Aplikime specifike të pastruesve të plazmës

Makinat e pastrimit/gravimit të plazmës gjenerojnë plazmë duke vendosur dy elektroda në një enë të mbyllur për të krijuar një fushë elektrike. Një pompë vakum përdoret për të mbajtur një nivel të caktuar vakumi. Ndërsa gazi bëhet gjithnjë e më i rrallë, distanca midis molekulave dhe lëvizja e lirë e molekulave ose joneve gjithashtu rritet. Nën ndikimin e fushës elektrike, këto jone përplasen dhe formojnë plazmën. Këto jone janë shumë reaktive, me energji të mjaftueshme për të thyer pothuajse të gjitha lidhjet kimike, duke shkaktuar reaksione kimike në çdo sipërfaqe të ekspozuar. Plazma të ndryshme të gazit kanë veti kimike të ndryshme. Për shembull, plazma e oksigjenit është shumë oksiduese, e aftë të oksidojë fotorezistentin për të prodhuar gaz, duke arritur kështu një efekt pastrimi. Plazma e gazit gërryes ka anizotropi të shkëlqyer, e cila plotëson kërkesat e gravurës. Trajtimi i plazmës prodhon një shkëlqim, prandaj emri i shkarkimit të shkëlqimit.
Mekanizmi i pastrimit të plazmës mbështetet kryesisht në "aktivizimin" e grimcave aktive në plazmë për të hequr njollat ​​sipërfaqësore. Për sa i përket mekanizmit të reaksionit, pastrimi i plazmës në përgjithësi përfshin procesin e mëposhtëm: gazrat inorganikë ngacmohen në një gjendje plazmatike; substancat e gazta absorbohen në sipërfaqen e ngurtë; grupet e absorbuara reagojnë me molekulat në sipërfaqen e ngurtë për të formuar molekula produkti; molekulat e produktit dekompozohen në fazën e gazit; dhe mbetjet e reaksionit hiqen nga sipërfaqja.

Tipari më domethënës i teknologjisë së pastrimit të plazmës është se ajo mund të trajtojë çdo lloj nënshtrese, duke përfshirë metalet, gjysmëpërçuesit, oksidet dhe shumicën e materialeve polimer si polipropileni, poliesteri, poliimidi, klorur polivinil, epoksi dhe madje edhe politetrafluoroetilen. Mund të pastrojë të gjithë sipërfaqen dhe zonat specifike, si dhe strukturat komplekse.